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2025년4월8일
도레이엔지니어링 주식회사
도레이엔지니어링 주식회사 (본사: 도쿄, 사장: 이와데, 이하 「토렌지」)는 2025년 4월 15일(화)부터 19일(토)까지 나가노현에서 개최되는 일렉트로닉스 실장 학회가 주최하는 「ICEP-IAAC 2025」(2025 International Conference on 회의)에 골드 스폰서로서 협찬을 합니다.
「ICEP-IAAC 2025」에서는 당사 부스를 마련해 첨단 반도체 패키지 분야용의 제품・기술에 대해서 소개합니다. 대형 유리 기판 검사 장치, 대형 유리 패널 대응의 고정밀 실장 장치 「UC5000」등 PLP용의 솔루션을 소개합니다. 토렌지는 기술과 엔지니어링 노하우로 제조 현장에 새로운 솔루션을 제공함으로써 사회에 공헌해 나갈 것입니다. 자세한 내용은 하기와 같습니다.
Ⅰ.「ICEP-IAAC 2025」에 대해
1.일정 2025년 4월 15일～19일
2.장소 나가노시·와카사토 시민 문화 홀
3.공식 사이트 https://www.jiep.or.jp/icep/
Ⅱ.당사 부스에 대해
1.전시장소 부스번호⑮
2.전시 내용 첨단 반도체 패키지용의 제품・기술
<참고> 반도체 첨단 패키지용 관련 장치 정보
패널 레벨 도포 장치 「TRENG-PLP 코터」
https://www.toray-eng.co.jp/news/2024/20241204.html
대형 유리 기판 검사 장치
https://www.toray-eng.co.jp/news/2025/20250218.html
대형 유리 패널 대응의 고정밀 반도체 실장 장치 「UC5000」
https://www.toray-eng.co.jp/news/2025/20250326.html
Ⅲ. 학회에서의 당사로부터의 발표에 대해
1.발표일시 4월 18일 12:40～14:20 FE2-4
2.발표자 제1사업부 개발부·기사 미하라 켄타로
3.발표 테마 Optimized Flux-Less Bonding Process for High Throughput Using Simplified
Equipment